建筑粒(泡粒)輕質墊層為改性超輕質聚合物、水泥等膠結料,構成新型輕質墊層(簡稱:筑粒輕質墊層),可以用罐裝泵送或復合成干粉料現場加水攪拌澆筑。為不燃材料。此類輕質墊層密度較低、導熱系數較低。B1型密度小,導熱系數較低,適合用于樓面中低溫熱水管下的保溫和屋面保溫層、找坡層,B3型抗壓強度大,可用于樓面墊層及屋面保溫層上面的較硬實的復蓋層,B4型只用于無抗壓強度要求的填充保溫部位。
建筑粒(泡粒)輕質墊層為改性超輕質聚合物、水泥等膠結料,構成新型輕質墊層(簡稱:筑粒輕質墊層),可以用罐裝泵送或復合成干粉料現場加水攪拌澆筑。為不燃材料。此類輕質墊層密度較低、導熱系數較低。B1型密度小,導熱系數較低,適合用于樓面中低溫熱水管下的保溫和屋面保溫層、找坡層,B3型抗壓強度大,可用于樓面墊層及屋面保溫層上面的較硬實的復蓋層,B4型只用于無抗壓強度要求的填充保溫部位。